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AMDは新しい Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP) アダプティブ SoCを公開しました. パッケージ内統合された LPDDR5Xメモリが搭載され,メモリ帯域幅を増加させ,ボードレイアウトの複雑さを削減し,全体のデバイスの足跡を縮小します電力と空間が限られている状況に最適化されながら 高いメモリ処理量を要求する 新しいチップは ネットワーク,物理的なAI処理,航空宇宙と防衛テスト・測定,プロのビデオインフラストラクチャ
外部 DRAM モジュールに依存する従来の SoC デザインから切り離しますVersal Premium Gen 2 MoPアーキテクチャは,最大32GBのLPDDR5Xメモリをチップパッケージ内に直接統合しています2VP3622デバイスに基づくAMDの内部テストによると,このMoP実装は,標準Versal Premium Gen 2 SoCと外部メモリとペアに比べて,ボード面積を最大60%削減します.複雑な高速メモリルーティングレイアウトを大幅に簡素化している.
この統合型メモリ設計は,従来のボード搭載メモリソリューションと比較して,データ帯域幅を効果的に高め,アクセス遅延を低下させ,消費電力を削減します.外部LPDDR5X回路を削除することで,PCB設計ワークフローを簡素化ハードウェア開発者のための製品開発の全体的なタイムラインを短縮します.
エッジおよびコンパクトな埋め込みデプロイメントに最適化
AMDは,このプラットフォームをスペースに制限された埋め込みおよびエッジシステムに合わせています.そのコンパクトなフォームファクターは,EDSFFや3U VPXなどの主流の業界標準の遵守をサポートします.電気通信や防衛級のハードウェアプラットフォームの厳格な熱と機械的制約に対応する.
SoCは,ネイティブPCIe 6.0とCXL 3.1ハードIPを64GT/sで搭載し,AMD EPYCプロセッサおよび他の主流ホストチップとの超高速インターコネクションを可能にします.LPDDR5Xメモリとペアで 9までクロックシステムアーキテクトは,CXLベースのメモリプールおよび拡張技術を通じてシステムメモリを柔軟に拡張することができます.
長いライフサイクルに備えた産業用装置ですVersal Premium Gen 2 MoPファミリーは -40°Cから110°Cまでの広範囲の工業用温度範囲をサポートし,15年以上の製品供給の可用性を保証します伝統的なHBMの代わりにLPDDR5Xを採用することで,データセンターレベルのメモリに特有の頻繁なリフレッシュサイクルも回避できます.部品の段階的な廃止や供給変動によるハードウェアの再設計リスクを最小限に抑える.
内蔵された端から端へのセキュリティ機能
このプラットフォームには包括的なネイティブセキュリティ機能が搭載されている.PCIe Integrity and Data Encryption (IDE),PCIe 6と共に導入された新しい機能.0統合されたDDRメモリ暗号化により,デバイスプログラム可能な論理リソースを占めることなくメモリ内のデータを保護する.400G専用高速暗号エンジンは安全性を提供します重要な作業負荷のための高速データ処理
新しいMoPシリーズに対するAMDの基本設計目標は,メモリ帯域幅,物理的な足跡,電力効率,および製品使用寿命との間の長年のエンジニアリングのトレードオフを排除することです.SoC パッケージにメモリを組み込むことで,新しいラインナップは,開発者がより高性能の組み込みシステムを構築し,ボードレベルのエンジニアリングオーバーヘッドを削減し,製品展開を加速することを可能にします.
開発サポートはすぐに利用できます 現在出荷されている標準的な Versal Premium Gen 2デバイス,成熟した Vivado と Vitis 開発ツールチェーン,互換性のある IP コア検証された基準設計AMDは2026年末までにVersal Premium Gen 2 MoPデバイスのエンジニアリングサンプルをリリースする予定で,正式な大量生産出荷は2027年下半期に予定されています.
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