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COMPUTEX 2026でMSIは 拡張されたAIとデータセンターインフラストラクチャプラットフォームを 展示しました流体冷却が中心に 現代のAIワークロードからの 急速なラック電力密度は 高級サーバーの展開に 従来の空気冷却が ますます不十分になっています同社の展示品には OCP ORv3 のリキッドクーリング・アーキテクチャ,NVIDIA MGX ベースの GPU サーバー,AI 訓練と推論の両方に最適化されていますオフラインローカルAI開発のための性能強化NVIDIA DGXステーション派生デスクトップシステム拡張可能なDC-MHSマルチノードプラスエンタープライズプラットフォームをモジュール化クラウドとオンプレミアムエンタープライズデータセンターの展開のために構築しました.
MSI COMPUTEX 2026 戦略位置付け
MSIのエンタープライズプラットフォームソリューションのゼネラルマネージャーであるダニー・スーは,今日のグローバルデータセンターオペレーターが直面する最も緊急な運用上の課題を中心に 製品ポートフォリオを構成しました.コンピュータの性能とのバランスを必要としているMSIは,あらゆる主要な展開レベルをカバーするために, 多様化されたハードウェアラインナップを配置しました.超高密度液体冷却のラックスケールクラウドクラスタから 企業R&Dチーム向けのコンパクトなデスクサイドAI開発環境までクラウド,エンタープライズ,エッジシナリオの端から端までAIインフラストラクチャの需要を満たす
液体冷却ORv3と空気冷却EIAラックアーキテクチャ
MSIは2つの主流の業界標準をサポートするためにラックインフラストラクチャエコシステムを拡張しましたハイパースケールデータセンターの次世代OCP ORv3液体冷却設計と古い企業サーバールームの成熟した19インチEIA空気冷却ラックの両方をカバーするオープンなOCP ORv3液体冷却アーキテクチャは,極低PUEを追求する高密度AIと大規模クラウド展開に専用されています.標準的なEIA空気冷却ラックが,費用のかかる施設再構築や冷却システムのアップグレードなしで,既存のデータセンターに直接導入できます..
21インチ 44OU ORv3液体冷却ラックアーキテクチャは 100kWまでのラック電力密度をサポートします液体から液体への冷却液分流ユニット (L2L CDU) を組み込み,安定かつ効率的な全ラック熱散を可能に. MSIは,1OU2N Open Compute マルチノードシステムのうち28つで構成された完全なデモラックを実証した.このORv3ラックはまた,先進的な48Vバスバー電源配送を採用している.電源伝送損失を最小限に抑え,液体冷却の最適化とともに,全体的なラックエネルギー効率を最大化する.
MSIは19インチの48RU 標準 EIA 空気冷蔵ラックアーキテクチャこのラックには16つの2U2Nマルチノードシステムがあり AMD EPYC 9005とIntel Xeon 6次世代サーバーCPUの両方をサポートします一般的な企業コンピューティングと中規模のクラウドサービスのハイブリッド展開ニーズに完璧に適合する.
NVIDIA MGX GPU サーバーと DGX ステーションクラスのデスクトップ AI プラットフォーム
高性能GPUコンピューティングの面では,MSIはオープンなNVIDIA MGXモジュラー標準に基づいて AIサーバーのポートフォリオを完全に構築し,4Uと6Uサーバーは,空気冷却と直接液体冷却の両方で利用可能このサーバーは,重用AIトレーニング,リアルタイム推論,HPCシミュレーション,ビッグデータ処理ワークロードをターゲットとしています. MSIは,NVIDIA H200 NVLとの完全な互換性を確認しました.NVIDIA RTX PRO 6000 と NVIDIA RTX PRO 4500 ブラックウェル サーバー エディション GPU統合されたMGXエコシステムに基づく次世代のVera RubinラックスケールAIプラットフォームのNVIDIAとの共同開発作業を明らかにしました.
MSIはこのショーで複数の旗艦機であるMGXサーバーモデルを展示した.CG681-S6093は,液体冷却6UデュアルソケットAMD EPYCサーバーで,最大8つの液体冷却NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPUをサポートしている., 32 つの DDR5 DIMM と NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC で装備され,大きな GPU クラスター通信のために最大 8 × 400Gbps の高速ネットワークを提供しています.CG480-S5063は8つのダブル幅GPUをサポートする4UダブルソケットIntel Xeon 6サーバーである.32つのDDR5メモリモジュール,20台のE1.S NVMeストレージドライブと5つの追加のPCIe 5.0スロット,ストレージ重量のAIとHPCワークロードのために構築されています.
MSIはまた,4UデュアルソケットのAMD EPYC 9005サーバモデルCG481-S6053とCG480-S6053を2つ発売した.両者は8つのダブルワイドGPU,24つのDDR5DIMM,および8つのU.2NVMeドライブをサポートする.CG481-S6053は,ConnectX-8 SuperNICを介して8×400G QSFP112ポートを搭載した高速ネットワークに焦点を当てています.CG480-S6053は,パーソナライズされた産業用AI展開のための柔軟なハードウェア拡張をサポートするために,5つの追加のPCIe 5.0拡張スロットを予約しています.
高級ラックサーバーを補完するCG290-S3063は,コンパクトな2U単ソケットインテルXeon 6サーバーで,最大4つのダブル幅GPU,16つのDDR5DIMM,およびバックマウントされたU.2NVMeストレージドライブが搭載されています.エッジ AI 推論と空間限定のコロケーション データセンター環境のために特別に最適化されています.
ローカル・オフライン AI モデルの微調整と代理 AI アプリケーション開発のために,MSI は成熟した NVIDIA DGX ステーション アーキテクチャに構築された XpertStation WS300 デスクトップ ワークステーションを公開しました.NVIDIA GB300 グレース・ブラックウェル 超デスクトップ スーパーチップこのデスクトップマシンでは 748GB のコアレンタルメモリと 7.1TB/s の HBM3e 帯域幅が提供され,大きな言語モデルの動作をスムーズにできます.400GbE ConnectX-8 SuperNICと液体冷却システムを組み込み,長時間高性能を維持する地方のAIチームへの開発障壁を下げるため,Windows OSとの完全な互換性を維持する.
DC-MHS オープンコンピューティングおよび標準19インチラックのための多ノードプラットフォーム
MSIは21インチオープンコンピューティングラックと伝統的な19インチラックの両方にDC-MHSベースのマルチノードプラットフォームでモジュールハードウェアラインナップをさらに拡大しました.ハードウェアの再現と大規模クラスタ展開を簡素化するために,ハイパースケールクラウドオペレーターのための統一標準化されたビルディングブロックを提供.
21インチOCPラックでは,MSIは高密度および48Vdcバスバー電源に最適化された空気冷却および液体冷却1OU2N,2OU2Nおよび2OU4Nマルチノード設計を提供しています.液体冷却CD281-S4051-X4は2OU 4ノードプラットフォームで,各ノードに1つの AMD EPYC 9005 CPU が搭載されていますCD281-S4051-X2は2OU 2ノード AMDサーバーで,12つのDDR5 DIMM,12つのE3が搭載されている.S NVMeドライブと2つのフルハイートPCIe 5.0 スロット,容量豊富なスケールアウトクラウドストレージインフラストラクチャのために設計されている.
ユニバーサル19インチラックシナリオでは,MSIのCore Computeマルチノードシリーズは,Intel Xeon 6およびAMD EPYC 9005プロセッサの両方をサポートする2U2Nおよび2U4Nモデルを含む.インテルベースのCD270-S3071-X4およびX2バージョンは,ノードあたり12つのDDR5DIMMを提供します.X4 バリアントは,コンピューティングを中心とした作業負荷のための3つのU.2 ベイで装備され,X2 バリアントは,仮想化およびデータ密集型サービスのための6つのU.2 ベイを提供しています.CD270-S3061-X4は,コンテナ化クラウドワークロードに合わせた 2U 4ノードインテルサーバーです.一方,AMD搭載のCD270-S4051-X4とX2のマルチノードサーバーは,混合コンピューティングとストレージクラウドの需要に対応するために,同じストレージレイアウト戦略を採用しています.
企業サーバー,モジュール型HPM,サーバーマザーボード
MSIは,密集したマルチノードハードウェアを超えて,完全なDC-MHSエンタープライズサーバーとモジュール型HPM電源モジュールをリリースし,モジュール型クラウドインフラストラクチャと伝統的なエンタープライズデータセンターの需要を接続しました.一般的なビジネスワークロードのためのGPU加速型の柔軟な構成をカバーする.
エンタープライズラックサーバーでは,デュアルソケットのIntel Xeon 6モデルには2U CX270-S5062と1U CX170-S5062がそれぞれ32つのDDR5DIMMが含まれています. 2Uモデルは2つの600WのダブルワイドGPUと8つのUをサポートしています.2つのNVMeドライブMSIは1Uおよび2Uの両方の形式要素で単ソケットAMD EPYC 9005およびIntel Xeon 6エンタープライズサーバーも発売した.,統一された設計論理: 2UモデルはAI加速のために2つの高性能GPUをサポートし,1Uモデルはスケールアウト企業サービスのための高いストレージ密度を優先します.
モジュラー部品に関しては,MSIはM-DNO Type-2,Type-4およびM-FLW仕様をカバーするDC-MHS HPMモジュールを提供し,新しいIntel Xeon 6およびAMD EPYC 9005プラットフォームと完全に互換性がある.モジュール式ハードウェア以外,MSIは依然として,Intel Xeon 6用のD3060とAMD EPYC 9005用のD4050を含む主流のエンタープライズサーバーマザーボードを提供しています.統一DC-MHSモジュラーシステムの外でのカスタマイズされたサーバー構築需要に対応する.
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