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クアルコム・テクノロジーズは,2026年の投資家の日に 野心的なエンドツーエンドデータセンター戦略を発表しました 3つの重要な動きによって 固定されています:AIソフトウェア会社Modular Inc.の買収計画新しいDragonfly C1000CPと拡張された推論加速器ラインナップこの取り組みは,クアルコムが,シリコンを含む,AIインフラストラクチャ全体で競争する力を強化します.ソフトウェアとエコシステムの有効化.
モジュール株式会社の買収計画
クアルコムは,AIソフトウェアプラットフォームであるModular Inc.を買収する最終契約に署名しました. このソフトウェアプラットフォームは,多様な異質なハードウェアアーキテクチャで効率的なAIワークロード実行を可能にします.取引は2026年下半期に完了する予定です規制当局の承認と 標準的な閉店条件を待っています
核心AIインフラストラクチャ技術の開発者によって設立された Modularは CPU,GPU,NPU,カスタムASICと互換性のあるオープンなAIネイティブソフトウェアスタックを構築しました異なるハードウェアターゲットでコードを再書き換える必要性をなくすプラットフォーム間での移植性が大きな利点として挙げられ,普遍的な展開のための単一のモデル開発と全体的な運用コストの削減が可能です.
この買収は,AIの導入における重要なボトルネックを解決する.Qualcommが強調したように,原始性能はもはや主要な制約ではなく,電力効率が主要な制限要因となっています.推論コストはワットあたりの性能によって大きく決定されますモジュラルのスタックは,この課題を正確にターゲットにしており,異質なAIのシリコン効率を最大化します.分別された計算推論作業負荷.
この取引により,Quacommのデータセンターのロードマップは,作業負荷オーケストレーションと複数のシナリオをエッジデバイスや混合ハードウェア環境のハイパースケールデータセンターに展開するモジュラルのオープンでベンダーニュートラルな 開発コミュニティは,グローバル AI 開発者エコシステム内で Qualcomm のリーチを拡大します.
ドラゴンフライ C1000 CPU & データセンター プラットフォーム
QualcommはDragonfly C1000を立ち上げ,AIヘッドノード操作,一般サーバーワークロード,AIヘッドノード操作に特化したAIオーリオンコアに構築されたカスタムデータセンターCPUを発表した.250 以上のコアと 5GHz+の動作周波数を持つマルチチップレット設計を採用このチップは,公的なベンチマーク仕様に従って,競合する主流のサーバーCPUよりもワットあたり2倍以上のパフォーマンスを提供します.
C1000は,2TB/sを超えるPCIe Gen 7帯域幅とメモリ分解および高速ストレージ/ネットワーク統合のためのCXL接続をサポートする.高帯域幅をバランスするために低消費量のメモリ技術を利用します大容量とエネルギー効率の良い.空気と液体冷却の両方をサポートするプラットフォームは,組み込みECCで,OCP ORv3ラックとサーバー規格に適合しています.大規模な運用信頼性を確保するための障害隔離とエラー回復機能商用打ち上げは2028年に予定されている.
C1000は3つの最適化された構成で提供されています 高速オーケストレーションのためのエージェント中心のCPUと低レイテンシーインタラクティブなAI汎用CPUバランスパフォーマンスとネイティブワークロードと弾性的なvCPUクラウドサービスのTCO低コストのホスト処理と高速のインターコネクトを通じてXPU利用を増加させるAIヘッドノードCPU.
高帯域幅コンピューティング (HBC) アーキテクチャ
高帯域幅コンピューティング (HBC) のアーキテクチャが,高通の推論加速器のロードマップの中心です.3Dスタックされたシリコンを通じて計算と高帯域幅メモリを統合する革新的な近メモリコンピューティングソリューション伝統的なHBMの高効率の代替として位置づけられ,HBCはHBMよりもワットあたり6倍高い帯域幅とSRAMよりもワットあたり200倍高い容量を提供します.標準化されたカードとラックレベルの業界比較に基づいて.
HBC Gen 1はDragonfly AI250と統合され,カード1枚あたり133TB/sの有効メモリ帯域幅を達成し,LPDDR5XベースのAI200よりも18倍に跳ね上がった.新たに発表されたAI300はHBC Gen 2を組み込み,AI200と比較して 54倍増幅しましたHBC Gen 1装備のAI250は 2027年中旬に商業サンプルを採取する予定です
ドラゴンフライ AI300 推論プラットフォーム
2025年に発売されたAI200とAI250の後継機であるDragonfly AI300は,Qualcommの第3世代ラックスケールAI推論プラットフォームである.拡張されたメモリ帯域幅と容量のためのHBC Gen 2技術で装備AI300は,既存のGPUベースのアーキテクチャよりも1ワットあたり1カードあたり4倍8倍高いメモリ帯域幅を提供するとQualcommは推定している.UALink と ESUN インターフェース経由でスケールアップと銅と光学インターコネクト経由でスケールアウトをサポートします2028年に商業サンプル採取が予定されている.
データセンター接続ソリューション
Qualcommのデータセンター接続ポートフォリオは ダイ・トゥ・ダイ,銅,光学,キャンパスレベルのインターコネクトをカバーしています 800Gと1.6Tの帯域幅をサポートしますAOCとAECアプリケーション 最大20kmの送信範囲成熟したSerDes,PAM4,コアレンントライトDSPおよび信号整合技術を利用して,ポートフォリオは分散型,分散型AIインフラストラクチャにおける重要なデータ移動ボトルネックを解決します.
カスタムハイパースケールシリコンプログラム
また,高通はハイパースケーラーやクラウドプロバイダ向けにカスタムシリコンプログラムを発表し,代理AIと専門的なワークロードのための特製チップを提供しました.プログラムでは,シリコンの端から端への共同設計が提供されています市場投入時間を短縮し,大量生産支援による導入リスクを軽減するために,先進的なパッケージングとモジュール構造を採用する.
ハグジング・フェイス&メタとの提携拡大
ハグス・フェイス 協力
クアルコムはハグジングフェイスとの戦略的パートナーシップを スナップドラゴン,ドラゴンウィング,ドラゴンフライ製品ラインに拡大しましたハグニングフェイスの1600万人の開発者と300万以上のオープンソースAIモデルとの間に,クアルコムの完全なデバイスからデータセンターのハードウェアエコシステムを橋渡す.
協力には3つの柱があります. まず,ハグジング・フェイスのストレージと推論サービスを ドラゴンフライのデータセンターインフラストラクチャと統合します.モデル実験をAIアプリケーションやエージェントの生産展開まで簡素化2つ目は,モデル展開を自動化します. ハグジングフェイスモデルは,手動統合ゼロのエージェントベースのワークフローを通じて,高通のプラットフォームで最適化され,展開されます.モバイル端末を統一して展開できるPC,ウェアラブル,産業,自動車,データセンターのハードウェア
3つ目に 両国は共同で ハイブリッド分散型AIオーケストレーション・フレームワークを 構築するAIエージェントがデバイス内およびクラウド環境で動作できるようにし,パフォーマンスに基づく動的ワークフロールーティングハグジングフェイスは,クアルコム搭載デバイスとクラウドシステムのユーザーに PRO アクセスを提供します.開発者はHugging Faceエコシステムを通じて Modular®のAIソフトウェアツールにアクセスできますモジュラルの買収とパートナーシップ戦略を結びつける.
メタ・マルチ・ジェネレーション・アライアンス
クアルコムとメタは,マルチジェネレーション戦略的パートナーシップを締結し,この契約に基づき,クアルコムはメタのサーバー艦隊にデータセンターCPUを供給する.ドラゴンフライC1000は メタの次世代サーバーに電力を供給するように設定されています大規模なクラウド展開のためのチップのパフォーマンスと効率性を検証する大きなデザイン勝利を意味しています.
メタ以外にも 35社以上の業界パートナーが ODM,メモリサプライヤー,ネットワークベンダー,AIインフラストラクチャプロバイダーを担当していますスーパーマイクロとVASTデータが,クアルコムのデータセンター戦略を支持した..
高通は,毎年更新される多世代データセンターのロードマップを概要しました.新しいドラゴンフライ AI300は,既存の AI200とAI250推論加速器を補完します.継続的に進化する製品ラインナップをC1000CPUプラットフォームとModular®のソフトウェアスタックと組み合わせ,フルスタックAIインフラストラクチャのイノベーションを推進する.
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