Supermicroは、第6世代AMD EPYC 9006 CPUを搭載し、AMD Instinct GPUおよびPensandoネットワーキングに最適化された新しいH15サーバーラインナップを発表しました。同社はまた、以前発表されたMI455X GPU搭載のAMD Heliosラック規模プラットフォームに加え、Instinct MI350P用の新しいPCIeサーバーでAMD GPUポートフォリオを拡大しました。このローンチは、CPUハードウェア、GPU/ネットワーキング機器、統合ラックシステムを対象とし、エージェンティックAI、クラウド、エンタープライズ、HPCワークロードをターゲットとしています。
H15アーキテクチャとCPUプラットフォーム
SupermicroのDCBBSモジュラーフレームワークを基盤とするH15は、各シャーシをカスタム設計するのではなく、すべてのサーバーでラック規模のデプロイメントを標準化します。最大256コア、ソケットあたり512スレッドの第6世代AMD EPYC 9006プロセッサをサポートし、世代間性能を1.7倍向上させるとともに、メモリとI/O帯域幅を拡張します。Supermicroのコアバリュー:ソケットあたりのコア数とメモリ帯域幅の増加により、電力上限を超えずにノードあたりのAIエージェントまたはエンタープライズワークロードを増やせること。これは、データセンターの容量を制限することが多いのがコンピュート密度ではなくラックの電源供給であるため、重要です。
6つのH15システムカテゴリ
SupermicroはH15レンジを6つの目的別サーバーモデルに分割しています:
1,Hyper:エンタープライズアプリケーション、AI推論、仮想化、クラウドワークロード向けのフラッグシップデュアルソケットユニットで、トップティアEPYCチップ用の冷却を備えています。
2,CloudDC:OCP DC-MHS規格に準拠したシングル/デュアルソケットバリアントで、Supermicro製ラックにロックインされるのではなく、サードパーティ製OCPハードウェアと互換性があります。
3,GrandTwin:オブジェクトストレージ、仮想化、クラウドサービス、HPCを含むスケールアウトタスク向けの2U 4ノード高密度プラットフォーム。FlexTwin:ラック密度と電力効率を優先するハイパースケールクラウド環境向けの、コンパクトな1U 2ノードデュアルCPU液体冷却サーバー。
4,Petascale Storage:最大4.8PBをサポートする1U/2Uオールフラッシュストレージアプライアンスで、AIデータレイク、分析、HPCストレージ用のソフトウェア定義ストレージ上に構築されています(固定ハードウェアRAIDなし)。
5,SuperBlade (8U 10ノード):エア/リキッド冷却を備えたラック規模のブレードサーバーで、フル専用GPUラックなしで、混合CPU-GPU HPC、エージェンティックAI、エンタープライズデプロイメント向けのシングル/デュアルソケットブレードをサポートします。
AMD Instinct MI350P用新PCIe GPUサーバー
Supermicroは、シャーシあたり最大10基のMI350P GPUを搭載する2つの5Uエア冷却PCIe GPUサーバー(AS-5126GS-TNRT、AS-5126GS-TNRT2)を発表しました。これらは既存の標準データセンター冷却および電源インフラストラクチャと互換性があり、液体冷却の必要性を排除します。各MI350Pは144GBのHBM3eメモリを搭載し、低精度AIフォーマットをサポートしており、メモリ容量が主なボトルネックとなるトレーニングおよび推論に最適です。
Pensando Pollara 400 Open Ethernetネットワーキング
これらのMI350Pサーバーは、フロントエンド、ストレージ、スケールアウトクラスターのトラフィックを処理するオープンイーサネットアダプターであるAMD Pensando Pollara 400 AI NICを統合しています。単一GPUベンダーのエコシステムに限定されるクローズドプロプライエタリインターコネクトとは異なり、標準イーサネットはベンダーロックインなしで単一サーバーからマルチラッククラスターまで線形スケーリングを可能にします。これはSupermicroとAMDが強調する主要な競争優位性です。
Supermicro AMD Helios:72 GPU液体冷却ラックプラットフォーム
AMDと共同開発された液体冷却Heliosラックは、第6世代EPYC CPU、Pensandoネットワーキング、AMD ROCmソフトウェアとペアリングされた72基のInstinct MI455X GPUを搭載しています。これは、大規模なフロンティアモデルトレーニングおよび高スループット推論に対応し、スタンドアロンラックから大規模なマルチラックAIクラスターまでスケーリングします。HeliosおよびMI350P PCIeラインは、それぞれ異なるユースケースに対応します。MI350Pエア冷却サーバーは、既存の施設でGPUワークロードを拡張するエンタープライズに適しており、Heliosは大規模な専用液体冷却AIクラスターを構築するオペレーターを対象としています。
役員コメント
SupermicroのCEOであるCharles Liang氏は、H15のローンチは、エージェンティックAIの採用増加の中で、高性能でスケーラブル、電力効率の高いインフラストラクチャに焦点を当てていると述べました。彼は、DCBBSモジュラー設計が柔軟なラックデプロイメントの基盤であり、Supermicroのグローバルサポートネットワークと米国ベースのサプライチェーンがAIインフラストラクチャの展開を合理化すると指摘しました。
AMD Compute & Enterprise AIのSVPであるDan McNamara氏は、エージェンティックAIのスケーリングには、バランスの取れたパフォーマンス、効率性、柔軟なデプロイメントが必要であると述べました。AMDのフルスタック(EPYC CPU、Instinct GPU、Pensandoネットワーキング)とSupermicroのモジュラーサーバーおよびラックハードウェアを組み合わせることで、AIインフラストラクチャの展開を加速し、リソース利用率、エネルギー効率、総所有コストを向上させます。
圧縮に関する注記
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