キオキアは,第3世代の3DNAND製品,特に64層の製品について,終末期 (End-of-Life, EOL) 発表を発表しました.この通知は15nm未満で製造された古い浮遊ゲート2D (平面) NANDチップにも適用されます.24nmと32nmの設計ルールです
EOLのカバーには,SLC (32nm,1bit/cell),MLC (24nmと15nm,2bit/cell),TLC (15nmと64層3DNAND,3bit/cell) などさまざまな技術で複数のNANDタイプが含まれています.キオキアは 長い移行時間表を示しましたこの古い製品の販売は2026年9月以降に止まり,2028年終わりまでに出荷が終了しますこの長期離脱期間は,長期供給契約の義務を満たし,顧客に新しい代替品に移行するのに十分な時間を与えるために設計されています.
この動きは,より高い層のTLCおよびQLCNANDソリューションに対する需要の増加によって引き起こされた変化する市場の景観の中で起こります.218層のBiCS 8とBiCS 9と一緒になって 牽引力を獲得しましたこの傾向は,96層BiCS 4と112層BiCS 5を含む中間3DNAND世代を危険にさらしています.密度がより高くなって費用対効果の高い代替品です
ビジネス面では,Kioxiaは生産能力を再配置することで大きな利益を得ます.NANDウエファーは162層から218層のチップで満たされ,単層平面NANDまたはサブ100層3DNAND (SLCを含む) の同じウエファよりもはるかに大きな価値を提供します.Kioxiaは,古い,密度が低いコンフィギュレーションから新しい,高層設計にFab容量をシフトすることで,生産効率を最適化し,ビットあたりコストを削減し,一つの先進的なウエファーは,古い代替品よりも数百万のNANDビットを生産できるので,収益の可能性を最大化します.
このコスト効率と価値の最大化がキオキアの2D平面NANDとサブ96層3DNANDの生産を段階的に廃止するという決定の根本的な正当化である.
KioxiaのEOL通知の別バージョンでは,段階的な廃止の影響を受ける特定の製品形式を詳細に記載し,これらのレガシーチップに依存する顧客に明確さを提供しています.
Kioxiaの動きは,他の主要なNANDサプライヤーも,より古い,より密度が低いテクノロジーを引退する類似の決定を下しているため,業界の動向に一致しています.マイクロンとSKハイニックスは長らく平面NANDの生産を停止しましたデジタルメディアは3月に三星が2DNANDの製造を停止し,その代わりにHwaseong Line 12をDRAMに変換したと報じている.NAND ビットよりも高い DRAM ビットの値によって引き起こされるシフト.
さらに,サムスン,SKハイニックス,マイクロンは,100層未満の3DNANDの生産をしばらく前に停止しました.この文脈で,キオキアは競合他社と追いついています.このレガシーテクノロジーを段階的に廃止する最後のNANDベンダーです.
北京・チアンシン・ジテング・テクノロジー株式会社
サンディ・ヤン/グローバル戦略ディレクター
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