ある特定の破片は備蓄への要求、感謝および減らされた個人消費に追いついたが、半導体のサプライ チェーンはまだうなられる。
今月、世界の最先端のケイ素の一部を作り出す韓国人のチップメーカーTSMCは2370.3億新しい台湾ドル（$8.05十億）に年からの76.4%過去の四分の一のための記録的な利益を前に発表した。破片の板囲いとつながれた弱まる消費者需要が未来の会計報告に凹みを置くことをまた警告した。
「私達の予想より健康なレベルにバランスをとり直すために少数の四分の一を取る半導体のサプライ チェーンの余分な目録のためである」はとC.C.魏、TSMCのCEOは会社の収入の間に、呼ぶ言った。
それは最近のchipmakingブームがいくつか過剰のために少なくとも最終的にあるというちょうど最も最近の印である。しかしそれは破片の不足が苦しめた世界経済消えることを約あるかまたはこと米国は高度のchipmaking容量の強化についての心配をもはや必要としない意味しない。
「ある特定の企業で、緩和の平衡がある」、ジュリーGerdeman、EverstreamのAnalyticsのCEO、会社の予測の危険を助けるためにサプライ チェーン データを分析する会社を言う。しかし彼女は破片のサプライ チェーンの複雑さ、異なったセクターで使用される部品の多様性を言い製品納期情報に影響を与える展開の危険はより微妙に違う映像を要求する。Gerdemanはすべての破片が同じであるように人々が頻繁に、「話すが、実際に」。一種の破片および企業を見る必要があることを言うあるセクターはまだ不足を見ると、また未来の供給のまわりの成長の不確実性、彼女は付け加える。
多くの破片の会社は、全域にわたる突進のおかげでラップトップを、ゲーム コンソール買うためにおよび他の小道具過去数年間に大儲けしてしまった;雲の計算の急上昇した使用;そして自動車および家庭電化製品のような企業の破片のための必要性を高めた。サプライ チェーンの衝撃および全域にわたる操業停止と結合される前例のない要求によりある破片の重大な不足、閉める工場をおよびプロダクトおよびたくわえの部品を設計し直すか、またはreengineerために強制の会社引き起こした。ある特定の破片のための今急上昇したインフレーション、成長の不安定な経済、衝突のcryptocurrencyの価格、ある部品の供給過剰はある不足を楽にし、および非常に高い価格設定は来ている。
上限の消費者破片の他の製造業者はまた乾燥し始めると順序が期待する。先月、Intelはそれが卓上およびラップトップの破片を作り出す低下の販売の見通しによるグループに雇用に氷結を置くことを言った。先週出版されるレポートは柔らかくなる消費者需要のために三番目によって2023資本支出を切るために韓国の記憶チップメーカーHylinxがかどうか考慮していることを提案する。
ある破片の価格は下りの弾道を反映する。例えばドラムのメモリー チップの費用は、TrendForceに従って、4月からの7月に10.6%台湾の市場研究の会社下った。グラフィックの演算処理装置（GPUs） 1つの分析に従って、賭博のPCのために必要、暗号通貨の計算の、および人工知能の計算を動かすためにである、の費用は大体17%過去月にわたる、落ちた。4月では、Gartnerは半導体の収入成長が2022年に大体13%、2021年に25%と比較されてであることを予測した。
しかし転換はユニフォームからずっとある。Everstreamのデータは医療機器、テレコミュニケーションおよびcybersecurityシステムのために必要とされるある高度の破片のための調達期間が27週の前平均と比較されるおよそ52週であることを示す。
最初に部品のための発注を取り消したので流行病によってひどく影響された自動車会社はバックアップを増やに来たときに需要がある上昇によってそれからblindsided、予備の目録および少し交渉のてこ比がなかった。現代車はたくさんの破片があることができ高度のin-carソフトウェアへのより大きいコンピューティング電力、感謝および自治運転の機能性を詰めるために未来のモデルは本当らしい。
「何でもまだ自動車またはのために容量と競って自動車非常に強いられる」、ジェフCaldwellを傑作の電子工学の全体的な補給管理、プリント基板の製造業者、ケーブルおよび他の電子工学プロダクトのディレクター言う。破片の供給が樹脂および鋼鉄のような原料の、またまた労働の自動車製造業者および不足のために、なったより悪く改良しなかったことを会社が自動車会社に運用管理ソフトウェアを販売するActify CEOデーブOpsahlは言う。
フランクCavallaroは全体的なA2のCEO製造業者のために電子部品を見つけ、手に入れ、そしてテストする会社である。彼は現状が破片の市場およびサプライ チェーンの複雑さを反映することを言う。多くの最終製品は世界から供給された多数の半導体の部品を含み、装置を中国に大抵ある会社によって包まれるように要求する。「それはマクロである、マイクロである、個々の地域にある」と彼は言う。
EverstreamのGerdmanは中国の新しいBA5 Covidの変形の出現が破片および他のプロダクトの生産を妨げることができる過酷なロック式の恐れを上げたことを言う。彼女は破片の地政学的な制限として容量ようによく未来の不確実性がそれを前方に計画すること困難輸出作る付け加える。
地政学的な映像は高度の破片を作り出す全体的な容量を顕著な増加かもしれない。米国の上院を通して方法を作る立法は助成金の$52国内破片の生産を高めるために十億を提供する。全体的な破片の生産の米国の分け前は80年代37%から12%に今日落ちてしまった。しかし破片不足がそれらの後押しの助成金によって引用される間、お金の多くは高度の破片のreshoring生産に行く。国の最先端の技術は、Intelから、それTSMCの後ろ遅れ、AIからの人間工学5Gににすべてのために重大であると約束する技術への米国のアクセスの潜在的な弱さを示す。
現在の下降は半導体のサプライ チェーンに沿ってそれ以上の不安定に貢献するだけかもしれない。「不運にも、遅延の経済はそれとそれらが首都にアクセスできなければ財政の苦脳または流動性のクランチに入っている何人かの製造者の危険を」言うBindiya Vakil、ResilincのCEO、AIベースのサプライ チェーン マネージメント用具を販売する会社を持って来る。「これは供給状態に多くの危険をもたらすことができる。会社は実際に製造者の財政の健康を監視し、製造者とそれらに流動性とのそれらを助けるために好ましい支払の言葉、upfront支払を、等与えるために、密接に協力するべきである」。
半導体工業の循環的な性質にいくつかが、コンサルティング会社アクセンチュアで全体的な半導体の練習を導く供給過剰に回ることを不足を想像しているSyed Alamを含んで、ある。「2023年の上昇の心配破片の生産のための過剰生産能力の可能性である」はと彼は言う。「会社長期のための敏捷な、弾力性のあるサプライ チェーンを造ることに焦点を合わせる必要があり反応するために準備される」。は
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