xMEMSは,SSDの性能低下をなくし,過熱によるデータアクセス速度低下をなくすための革新的な冷却チップを発表しました.
超携帯ラップトップやハンドヘルド・ガジェットなどの薄くて密閉された電子機器では,SSDの受動熱散は満足のいく結果が得られないことが多い.SSDは通常,CPUとGPUを含む熱密集型部品の近くに置かれています.装置の内部熱空間はほぼ飽和しており,熱散用の余裕はほとんど残っていません.装置の動作中に熱が継続的に蓄積されます.熱を散らすため循環する空気流がないシステムから性能低下が 引き起こされるまで 温度が上昇し続けます
ストロッティングが有効になった場合,SSDの送信速度は20%から30%,またはそれ以上低下する可能性があります.例えば,理論的な読み書き速度は2.0GB/sで,SSDは1に減速する可能性があります.連続作業負荷下では5GB/sユーザーにとって,これはファイル転送時間が長くなり,アプリケーションの動作が遅くなって,AIコンピューティング作業の遅延が高くなります.ほとんどの超薄型 携帯型 装置 は,従来の 冷却 扇風機 に 十分な 内部 空間 が あり ませ ん恒常的な気流熱散散法が非現実的になっている.幸いにも,先進的な代替ソリューションが生まれました.
xMEMS Labsのマーケティング担当バイスプレジデントであるMike Housholderは, μCoolingは,SSDに直接埋め込むことができる唯一のコンパクトなアクティブクーリングソリューションであると述べた.核心暖房エリアの熱散をターゲットにします.効率的に周波数低下を防止し,SSDの最大データ転送速度を維持する.
xMEMSによって独立開発されたマイクロ冷却 (μCooling) 技術は,ピエゾMEMS (ピエゾ電気マイクロ電子機械システム) 技術を採用している.活発なコンベクション半導体チップ内の小さな機械的な動きを通して 安定した空気流を生成します.
xMEMSピエゾエレクトリックフラップ変形配列
ピエゾMEMSコンポーネントは 物理的な動きを生み出すために ピアゾ電気効果を活用します物理的圧力下で電荷も作れます単純に言うと,チップは,小さな長方形の扇風機状の刃が 留置された穴の中に配置されています. これらの刃は,電気刺激の下で曲がり,穴を通って空気を押し込む.電源が切断されたとき繰り返し変形すると空気の流れが続きます
xMEMSピエゾ電気冷却チップを SSDの上に
このような小型冷却ユニットが複数 単一のチップに配列で組み合わさって 安定した空気流を形成します熱を交換するために熱気を素早く吸い出し,冷たい空気を取り込むことができます.
XMC-2400 μCoolingチップは厚さわずか1ミリメートル.ノイズゼロで機械的振動なしで動作する.電力消費量は150mWで,最大気圧は28cc/sに達する.標準的な半導体加工技術で製造,チップのサイズは7.42 × 9.48 × 1.13ミリメートルで,上部と横部の両方の空気出口設計をサポートします.
サンタクララに本社を置くxMEMSは2018年に設立された.同社は,ワイヤレスイヤホンに搭載されたピエゾ電気スピーカーで知られています.高性能冷却チップまで 製品ラインを拡大しました2025年末に 2100万ドル相当のシリーズD融資を完了し,現在世界中で245以上の特許を保有しています.
詳細については,関連するYouTube動画をご覧いただけます.
脚注
"ピエゾ電気"という用語は,ギリシャ語の"ピエジン"から由来し, "圧縮"と訳される.ピエゾ電気材料を圧縮することで電荷が生成できる.このような材料に電磁場を適用すると形状変形を引き起こす.
北京・チアンシン・ジテング・テクノロジー株式会社
サンディ・ヤン/グローバル戦略ディレクター
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