スタートアップのベンチバは エッジシステム半導体チップ用の扇風機のない冷却ソリューションを開発しました
この技術は,ほぼ静かで動作しながら,最大40WのTDPを持つプロセッサを処理し,消費者や商業用ラップトップのほぼ全スペクトルをカバーしています.
イオン冷却エンジン (ICE) と呼ばれ,電水動力学 (EHD) の流れに依存する.強い電場を作る低電流電源空気分子 (窒素,酸素,アルゴン,微量ガス) は電子を失い,放射体から排斥された正イオンを生成する.プラズマギャップは,発射器の隣にあるマイクロスケールイオン化ゾーンとイオン漂流ゾーンからなる.イオンが低電圧コレクターに向かって移動し,中立な空気分子と衝突し,それらを動かす.
ポジティブなイオンは,電池に届き,失われた電子を回収する.電流は電源を通って逆流し,中性的な空気分子が支配する出流を生む.溶液は15dBA未満のノイズを生成します.
Ventivaは,このハードウェアとソフトウェア制御の電源をICE9プラットフォームとして組み合わせています.インテリジェントモニタリングにより,適応性のある空気流調整が可能になります.設計者は,既存のファン制御PWM信号を固体状態のICE9ユニットに供給することができますPWM入力を換算して空気流速を動かす
ICE9は,システムPCBAハードウェアからの熱を熱管や蒸気室を通じてフィンのようなヒートシンクに抽出し,外へ熱を散布します. Froreの表面マウントエアジェットSSDを標的にしたハードウェアとは異なり,ICE9はシステムレベルのラップトップの再設計を表しています.
ノートPCのシャシは,横から入って外へ空気流を導入する.薄くて軽い内部配置は,ICEモジュールと熱交換器を収納する後部冷却ゾーン,PCBA,CPU,DRAMとNANDファンを取り除くことで,マザーボードの余分な容量の20%も解放され,複数のフル長2280フォーマットM.2ドライブとより大きな容量のバッテリーがサポートされます.
複数のICE9ユニットが並列に積み重ねられ,全体的な空気流を増加させることができる.分離された空気流路は,熱交換器によるSoC計算冷却とキーボードのスキン冷却を処理する.パームリストとベースパネル.
かつてソーヌ・マイクロ・テクノロジーズとして知られていたVentivaは,2005年頃にヴィシャル・シンガルとCTOのダニエル・シュリッツ (もう同社にはいない) によって設立されたパーデュー大学のスピンアウトとして誕生した.カール ・ シャッテ 委員長投資家の約8000万ドルを調達しました IAGキャピタルパートナーズ,DCMベンチャーズ,ファウンデーションキャピタル,BRCグループホールディングスとRenesas Electronics.
Ventivaはカリフォルニア州フリーモントに本社を置き,研究開発,プロトタイプ開発,テストラボを拠点におり,AMD,ASUS,Dell,Intelと協力して基準設計を行っている.ミニPCエッジハードウェア,コンシューマ電子機器,AR/VR,データセンターサーバー
詳細は,ダウンロード可能なVentivaのホワイトペーパーで入手できます.
北京・チアンシン・ジテング・テクノロジー株式会社
サンディ・ヤン/グローバル戦略ディレクター
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