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商品の詳細:
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| プロセッサ: | プロセッサ1台あたりの64までの中心の2台までの第2または第3世代別AMD EPYCTMプロセッサ | 記憶モジュール スロット: | 32 DDR4 RDIMMかLRDIMM |
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| 前部湾: | 12までx 3.5" SAS/SATA （HDD） | 内部コントローラー: | HBA345、PERC H345、PERC H745 |
| 外的なコントローラー: | H840、12Gbps SAS HBA | スロットPCIe: | 8つまでのx PCIe Gen4スロット |
| ハイライト: | AMD EPYC 2Uの棚サーバー,Dell PowerEdge R7525の棚サーバー,デルのpoweredge r7525サーバー |
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AMD EPYC 2Uの棚サーバーDell良質PowerEdge R7525 GPUサーバー拡大縮小が可能な2ソケット2Uの棚サーバー
Dell EMC PowerEdge R7525
導入
Dell EMC PowerEdge R7525は適用範囲が広い入力/出力およびネットワーク・コンフィギュレーションを使用して作業負荷を動かすように設計されている2ソケット、2U棚サーバーである。PowerEdge R7525はAMD® EPYC™の生成2を特色にし、世代別3プロセッサは、32までDIMMs、PCI明白な（PCIe） GEN 4.0のネットワーク・インターフェイス技術の可能にされた拡張スロットおよびネットワーキングの選択をカバーするために選択を支える。PowerEdge R7525はデータ ウェアハウス、電子商取引、データベース、および高速・大容量の演算のような要求の作業負荷そして適用を、扱うように設計されている（HPC）。
次のテーブルはPowerEdge R7525のための新技術を示したものだ:
| 技術 | 詳細な説明 |
| AMD® EPYC™の生成2 世代別3プロセッサ。 |
●7 nmプロセッサの技術 ●AMDのInterchip全体的な記憶結合（xGMI） 64までの車線 ●ソケットごとの64までの中心 ●3.8までGHz ●最高TDP:280 W |
| 3200 MT/s DDR4の記憶 | ●32までDIMMs ●8x DDR4はソケット、チャネル（2DPC）ごとの2 DIMMsごとに運ぶ ●3200までMT/s （configuration-dependent） ●サポートRDIMM、LRDIMMおよび3DS DIMM |
| PCIe GENおよびスロット | ●16 T/sのGEN 4 |
| 屈曲入力/出力 | ●LOM板、BCM5720 LANコントローラーとの2 x 1G ●1 Gの後部入力/出力はマネージメント ネットワークの港を捧げた ●1 USB 3.0、1 USB 2.0およびVGAの港 ●OCP Mezz 3.0 ●シリアル ポートの選択 |
| CPLD 1ワイヤー | ●前部PERC、暴徒、バックプレーンおよび後部入力/出力へのBIOSおよびIDRACのサポート ペイロード データ |
| 熱心なPERC | ●前部PERC 10.4が付いている前部記憶モジュールPERC |
| ソフトウェアRAID | ●オペレーティング システムRAID/PERC S 150 |
| ライフサイクルのコントローラーとのiDRAC9 | Dellサーバーのための埋め込まれたシステム管理の解決はハードウェアを特色にする ファームウェア目録および、警告、より速い性能警告する、詳細な記憶a 港熱心なGBおよびもっとたくさんの特徴。 |
| 無線管理 | 速い同時性の特徴はNFCベースの低帯域幅インターフェイスの延長である。速い NFCインターフェイスの前のバージョンの同時性2.0の提供の特徴の同等との 改善されたユーザーの経験。この速い同時性の特徴を可動装置の多種多様に拡張するため より高いデータ・スループットのOSsは、速い同時性2版前の生成を取り替える 無線ボックスのシステム管理とのNFCの技術。 |
| 電源 | ●次元60のmm/86のmmは新しいPSUの形式要素である ●プラチナ ミックス モードの800のW ACかHVDC ●プラチナ ミックス モードの1400のW ACかHVDC ●プラチナ ミックス モードの2400のW ACかHVDC |
| ブーツによって最大限に活用される貯蔵 サブシステムS2 （主任S2） |
ブーツによって最大限に活用される貯蔵サブシステムS2 （主任S2）は設計されているRAIDの解決カードである オペレーティング システム支えるまでサーバーを追い出すため: ●80のmm M.2 SATAソリッド ステート装置（SSDs） ●単一Gen2 PCIe X 2つのホスト インターフェイスであるPCIeカード ●二重SATA Gen3装置インターフェイス |
| 液体冷却の解決 | ●新しい液体冷却の解決はシステムを管理するために効果的な方法を提供する 温度。 ●それはまたiDRACによって液体の漏水検知のメカニズムを提供する。この技術は管理される 液体の漏出センサー（LLS）のメカニズムによって。 ●LLSは0.02 ml小さくか0.2 ml大きい漏出を定める。 |
プロダクト比較
| 特徴 | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
| プロセッサ | 2 AMD® EPYC™の生成2または 世代別3プロセッサ。 |
2 AMD Naples™のソケットSP3 多用性があるプロセッサ |
| CPUの結合 | Inter-chip全体的な記憶結合 （xGMI-2） |
ソケットの全体的な記憶へのAMDのソケット インターフェイス（xGMI） |
| 記憶 | 32x DDR4 RDIMM、LRDIMM、3DS | 32x DDR4 RDIMM、LRDIMM |
| ディスク・ドライブ | 3.5インチ、2.5インチ:12G SAS、6G SATA、 NVMe HDD |
3.5インチ、2.5インチ:12G SAS、6G SATA HDD |
| 貯蔵のコントローラー | H755、H755N、H745、HBA345、HBA355、 H345、H840、12G SAS HBA SW RAID:S150 |
アダプター:H330、H730P、H740P、H840、 HBA330、12G SAS HBA SW RAID:S140 |
| PCIe SSD | 24x PCIe SSDまで | 24x PCIe SSDまで |
| PCIeスロット | 8まで（PCIe 4.0） | 8まで（Gen3 x16） |
| rNDC | 2のx 1 GB | 選り抜きネットワーク・アダプタNDC:4のx 1 GB、 4のx 10 GB、2 x 10 GB + 2 x 1 GB、か2 x 25 GB |
| OCP | はいOCP 3.0のために | NA |
| USBポート | 前部:1 x USB 2.0、1 xのiDRAC USB （マイクロAB USB） 後部:1 x USB 3.0、1 x USB 2.0 内部:1 x USB 3.0 |
前部:1つのx USB2.0、1 xのiDRAC USB （マイクロ USB）、任意1xUSB 3.0前部港 後部:2 x USB3.0 内部:1 xUSB3.0 |
| ラックの高さ | 2U | 2U |
| 電源 | ミックス モードの（MM） AC/HVDC （プラチナ） 800 W、1400 W、2400 Wの |
ACプラチナ:2400 W、2000年のW、1600のW、 1100 W、495 Wの 750のW ACプラチナ:ミックス モードHVDC （中国だけのために）、ミックス モードAC、DC （唯一の中国のためのDC） 1100のW -48 V DCの金 |
| システム管理 | LC 3.x、OpenManage、QuickSync2.0、 OMPC3のデジタル免許証のキー、iDRAC 直接（熱心なマイクロUSB港）、容易 回復 |
LC 3.x、OpenManage、QuickSync 2.0、 デジタル免許証のキー、iDRAC9のiDRAC 直接（熱心なマイクロUSB港）、容易 回復、vFlash |
| GPU | 3 x 300 W （DW）または6 x 75 W （SW） | 3 x 300 W （DW）または6 x 150 W （SW） |
| 供給 | 熱プラグ ドライブ、余分な熱プラグ 電源、主任、IDSDM |
熱プラグ ドライブ、余分な熱プラグ 電源、主任、IDSDM |
シャーシの意見および特徴
システムの正面図
図1. 24のxの2.5インチのドライブの正面図
1. 左のコントロール パネル
2.ドライブ（24）
3.右のコントロール パネル
4.情報札
図2. 16のxの2.5インチのドライブの正面図
1. 左のコントロール パネル
2.ドライブ（16）
3.右のコントロール パネル
4.情報札
図3. 8つのxの2.5インチのドライブの正面図
1. 左のコントロール パネル
2.ドライブ（8）
3.右のコントロール パネル
4.情報札
図4. 12のxの3.5インチのドライブの正面図
1. 左のコントロール パネル
2.ドライブ（12）
3.右のコントロール パネル
4.情報札
図5. 8つのxの3.5インチのドライブの正面図
1. 左のコントロール パネル
2.光ドライブのブランク
3.ドライブ（8）
4.右のコントロール パネル
5.情報札
システムの背面図
1. PCIeの拡張カードの暴徒1 （スロット1およびスロット2）
2.主任S2カード（任意）
3.後部ハンドル
4. PCIeの拡張カードの暴徒2 （スロット3およびスロット6）
5. PCIeの拡張カードの暴徒3 （スロット4およびスロット5）
6. USB 2.0の港（1）
7. PCIeの拡張カードの暴徒4 （スロット7およびスロット8）
8.電源の単位（PSU 2）
9. VGAの港
10. USB 3.0の港（1）
11. iDRACは港を捧げた
12. システム同定 ボタン
13。OCP NICの港（任意）
14。NICの港（1,2）
15。電源の単位（PSU 1）
図6. 2つのxの2.5インチ後部ドライブ モジュールが付いているシステムの背面図
1. PCIeの拡張カードの暴徒1 （スロット1およびスロット2）
2.主任S2カード（任意）
3.後部ハンドル
4. PCIeの拡張カードの暴徒2 （スロット3およびスロット6）
5.後部ドライブ モジュール
6. USB 2.0の港（1）
7. PCIeの拡張カードの暴徒4 （スロット7およびスロット8）
8.電源の単位（PSU 2）
9. VGAの港
10. USB 3.0の港（1）
11. iDRACは港を捧げた
12. システム同定 ボタン
13. OCP NICの港（任意）
14。NICの港（1,2）
15。電源の単位（PSU 1）
システムの中
システムの中の図7.
1. ハンドル
2. 暴徒1のブランク
3.電源の単位（PSU 1）
4. 主任S2のカード スロット
5.暴徒2
6. プロセッサ1のための脱熱器
7.プロセッサ1のための記憶DIMMソケット（E、F、GのH）
8. 冷却ファンアセンブリ
9.サービス札
10. ドライブ バックプレーン
11.冷却ファンのおりアセンブリ
12. プロセッサ2のための記憶DIMMソケット（A、B、CのD）
13。プロセッサ2のための脱熱器
14. システム ボード
15。電源の単位（PSU 2）
16. 暴徒3のブランク
17。暴徒4のブランク
実物大の暴徒が付いているシステムの中の図8.
1. 冷却ファンのおりアセンブリ
2. 冷却ファン
3. GPUの空気囲い板
4. GPUの空気囲い板のトップ・カバー
5.暴徒3
6. 暴徒4
7.ハンドル
8. 暴徒1
9.ドライブ バックプレーン
10. サービス札
通知:
1. 包装を開け、プロダクトを注意深く点検し、そして穏やかに取りなさい。
2. プロダクトは真新しい元の開いていない装置である。
3. すべてのプロダクト1年の保証、およびバイヤーは帰りの郵送料に責任がある。
国際的なバイヤー以下の事項に注意して下さい::
輸入関税、税および充満は項目価格か郵送料に含まれていない。これらの充満はバイヤーの責任である。
これらの追加料金が値をつけるか、または買う前にであるもの定めるためにあなたの国の税関事務所と点検しなさい。
習慣料金は運送会社によって普通項目を取るとき満たされるか、または集まった。これらの料金は付加的ではない発送料ではない。
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コンタクトパーソン: Sandy Yang
電話番号: 13426366826
