Micronは、容量512GBのDDR5 RDIMMを複数のサーバープラットフォームで稼働させることに成功したと発表しました。同社はこれを世界初のモジュールと位置づけ、AMDとIntelの両社が次世代サーバープラットフォームでの検証を進めているとしています。このモジュールは最大9,200 MT/sの速度に対応し、24スロットのデュアルソケットサーバーでは、2基のCPUに対して12TBのDDR5メモリを提供します。量産は2027年後半に予定されています。

Micronはどのようにして1つのモジュールで512GBを実現したのか
Micronは、DRAMダイをパッケージ内で垂直に積み重ね、シリコン貫通ビア（TSV）で接続するという、HBMでも採用されているダイスタッキングアプローチを採用しています。これにより、モジュールのフットプリントやサーバーのDIMM数を変更することなく、パッケージあたりのダイ数を増やすことでスロットあたりの容量を倍増させることができます。この方法により、デュアルソケット、24スロットのシステムで12TBの容量を実現しています。

「Micronはメモリ技術のペースを維持し続け、顧客がより大きなデータセットを必要とするコンピューティングエンジンに近づけることができる、新しいクラスの超高密度・高性能サーバーメモリを提供しています」と、Micronのクラウドメモリ事業部シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるRaj Narasimhan氏は述べています。「512GB RDIMMは、マルチテラバイトサーバーを可能にし、より大きなAIおよびデータベースワークロード、仮想化密度の向上、電力効率の改善を、既存のサーバーフットプリント内でサポートします。」

9,200 MT/sという定格速度も注目すべき点です。これは、現在のXeon 6プラットフォームにおける標準RDIMMのDDR5-6400の上限を大きく超えています。Micronの発表では、このモジュールは両CPUベンダーの次世代プラットフォームと連携しており、速度と容量は2027年のサーバーサイクルと同時に登場するようです。当社のラボでは、Micron RDIMMが多くのXeon 6およびEPYCシステムに搭載されており、同社のMRDIMMは、今年初めにIntel Xeon 6980PとMicron MRDIMMを使用してHPEが設定した財務リスクベンチマーク記録の基盤となりました。

4つの128GBモジュール vs 1つの512GBモジュール
Micronの効率性に関する主張は、単一の512GB RDIMMが、同じ総容量を持つ4つの128GB RDIMMと比較して、動作電力を60%以上削減するというものです。512GBモジュールが16Wであるのに対し、4つの128GBモジュールを合わせた消費電力は44.2Wであり、63.8%の削減、つまり1ギガバイトあたり約31mW対86mWとなります。この比較は、代替手段として4つの空きスロットを持つサーバーを想定しています。より一般的なケースは、スロットが不足しているサーバーであり、この場合、512GBモジュールは容量を追加する唯一の方法となります。この高密度化の議論は、多くのユースケースで重要であり、最近のMicronの高密度ストレージおよびメモリソリューションについても同様の点を指摘しました。

パフォーマンスに関しては、MicronはSpark SVMベースのデータ分析のようなメモリバウンドワークロードにおいて、256GB DDR5構成と比較して最大1.4倍のスループット向上を挙げており、RocksDBやRedisなどのメモリ集約型データベースおよびキャッシングプラットフォームのスループットと同時実行性を向上させると述べています。

AMD、Intel、および初期顧客の声
両CPUベンダーは検証声明を提供しました。「Micronとの緊密なエンジニアリングコラボレーションは、コンピューティングとメモリのイノベーションを融合させ、顧客がAMD搭載プラットフォームの真の価値を実現できるよう支援します」と、AMDのコンピューティングおよびエンタープライズAIプラットフォームソリューションエンジニアリング担当コーポレートバイスプレジデントであるAmit Goel氏は述べています。Intelのデータセンターグループのプラットフォームおよびシステムエンジニアリング担当ゼネラルマネージャーであるKarin Eibschitz Segal氏は、Intelは「Micronと緊密に連携し、その512GB DDR5 RDIMMを検証し、次世代データセンターワークロードの増大する要求を満たすように設計された将来のサーバープラットフォームの実現を支援しています」と述べています。

この発表には、JPMorganChaseのインフラストラクチャプラットフォーム担当CIOであるDarrin Alves氏からの顧客側の引用も含まれており、彼は高容量メモリが「企業がより大きなインメモリワークロードをサポートし、リソース利用率を向上させ、最新のコンピューティング環境をスケーリングするために必要な柔軟性を強化するのに役立つ」と述べています。インメモリデータベース、大規模仮想化、LLMおよびエージェントワークロードのCPU側推論は、Micronが挙げるユースケースであり、これらはすべて、サーバーがメインメモリに保持できるデータの量によって、ストレージへのスピルが発生する前に制限されます。

タイミング
2027年後半の生産目標は、512GB RDIMMの登場が1年以上先であることを示しています。8月には、MicronとSK Hynixがメモリ容量拡張への数十億ドルのコミットメントを発表しましたが、その新しい容量のほとんどは2028年まで利用可能にならないため、このモジュールは、それが引き出すウェーハ出力と同じウィンドウで登場することになります。

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