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Supermicro、最大 120kW までの 10 個の後部ドア熱交換器を備えた DCBBS 液体冷却を拡張

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Supermicro、最大 120kW までの 10 個の後部ドア熱交換器を備えた DCBBS 液体冷却を拡張

July 17, 2026
Supermicro は、10 モデルのリア ドア熱交換器 (RDHx) シリーズでデータ センター ビルディング ブロック ソリューションの液体冷却製品群を強化し、10 kW ~ 120 kW のドア冷却能力とラックあたり最大 240 kW を実現しました。更新されたラインナップは、新しい AI インフラストラクチャの構築と、重い熱負荷向けに設計されていないレガシー施設への高密度ラックの取り付けの両方のために、迅速かつ中断を最小限に抑えた液体冷却のアップグレードを求めるデータセンター オペレータをターゲットとしています。

最新の会社の事例について Supermicro、最大 120kW までの 10 個の後部ドア熱交換器を備えた DCBBS 液体冷却を拡張  0

Supermicro リアドア熱交換器シリーズ

これらの熱交換器ドアは標準の EIA、ORv3、MGX ラックに適合し、スタンドアロンの液体冷却ハードウェアとして機能するか、完全な DCBBS 展開用の Supermicro ダイレクトツーチップ (D2C) コールド プレートと組み合わせて機能します。排気熱をラックレベルで放散することにより、ホットアイル/コールドアイルの封じ込めの必要性がなくなり、大幅な改修費用が削減されます。

Supermicro は、ラインナップが NVIDIA GB300、B300、Vera Rubin から AMD の今後の Helios プラットフォームまでのハードウェアをサポートしており、240kW のラック電力上限を占めると述べています。ラックのバスバーに接続する DC バージョンと幅広いインフラストラクチャ互換性を実現する AC モデルの両方が提供され、スマート ファン レギュレーション、N+1 ファン冗長性、およびすべてのユニットにわたる結露防止セーフガードを備えています。アクセスの監視には、Redfish、SNMP、Web ポータル、Supermicro SuperCloud Composer が含まれます。特に、導入は専用施設の冷水に依存しないため、改修に対する重要な障壁が排除されます。

他の DCBBS 製品と同様に、ヒート ドアは、高速化されたサーバー、ラック統合、施設の電源および冷却システム、管理ソフトウェア、オンサイト導入サービスを含む検証済みのラックスケール バンドルとして供給でき、調達を合理化し、導入リード タイムを短縮します。

リアドア熱交換器の復活

RDHx は、AI インフラストラクチャの急成長によって活性化された、成熟したデータセンター冷却ソリューションです。 IBM は 2005 年に最初の商用モデルである Cool Blue RDHx を発売しました。これはラックの背面ドアを置き換えるパッシブ水冷コイルで、15kW の冷却能力を備え、当時の高密度ラックの熱出力の半分以上を相殺しました。その基本的な価値は現在も変わっていません。ラックの電力がホット/コールド アイル レイアウトの空冷制限を超えると、オペレーターはラックで熱を取り出すか、部屋全体の空調に大量のエネルギーを浪費する必要があります。

動作原理は単純です。サーバーの排気はラックから排出される前に液体で満たされたコイルを通って流れ、データセンターのスペースを暖めることなく熱を設備の水回路に伝達します。パッシブ モデルはエアフローを内蔵サーバー ファンに依存しますが、Supermicro のアクティブ バージョンは、より厚いコイルとより高い冷却負荷に対応するために追加のファン バンクを追加します。熱がラックエンクロージャ内に閉じ込められるため、メインルームは安定した温度を維持し、複雑な通路の封じ込めを排除し、エアコンの負荷を軽減します。重要なことは、改修にはサーバーのハードウェアを変更する必要がないため、RDHx が既存サイトの水冷アップグレードの主流のエントリー ポイントになっているということです。

AI ワークロード向けの 2026 Supermicro RDHx

AI 導入の場合、リアドアクーラーは D2C 液体冷却を補完するハードウェアとして機能します。 CPU と GPU に取り付けられたコールド プレートはサーバーの熱の 70 ~ 80% を捕捉しますが、メモリ、ネットワーク アダプタ、ストレージ ドライブ、電源からの残留熱は依然として熱風として排出されます。 D2C と RDHx を組み合わせることで、この残りの熱負荷が回復され、ラックのほぼすべての熱が施設の水ループに送られ、効率的な放散や廃熱の再利用が実現します。

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この設計は、昨年の Dell Technologies World で密閉エアフロー PowerCool Enclosed RDHx を介して披露されたデルの戦略と一致しており、デルはこれにより IT の熱を 100% 捕捉し、冷却電力コストを最大 60% 削減すると主張しています。 Supermicro のソリューションは、デルの完全密閉型設計と比較して、よりモジュール型の構造を採用していますが、両ベンダーは、すべてのラックの熱を水に移し、よりシンプルでリサイクル可能な熱管理を実現するという同じ目標を追求しています。

製品の入手可能性

拡張された RDHx ラインナップは Supermicro DCBBS で購入できるようになり、単一ラックから完全なデータセンター構築まで拡張可能です。

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